평면 광학은 일반적으로 창, 필터, 거울 및 프리즘으로 정의됩니다. 지우존옵틱스는 구면렌즈뿐만 아니라 평면광학 제품도 생산하고 있습니다.
UV, 가시광선, IR 스펙트럼에 사용되는 Jiujon 평면 광학 부품은 다음과 같습니다.
| • 윈도우 | • 필터 |
| • 거울 | • 레티클 |
| • 인코더 디스크 | • 웨지 |
| • 광파이프 | • 웨이브 플레이트 |
광학재료
가장 먼저 고려해야 할 항목은 광학 소재입니다. 중요한 요소에는 균질성, 응력 복굴절 및 기포가 포함됩니다. 이 모든 것이 제품 품질, 성능 및 가격에 영향을 미칩니다.
가공, 수율 및 가격에 영향을 미칠 수 있는 기타 관련 요소에는 공급 형태와 함께 화학적, 기계적, 열적 특성이 포함됩니다. 광학 재료는 경도가 다양하여 제조가 어렵고 처리 주기가 길어질 수 있습니다.
표면 그림
표면 형상을 지정하는 데 사용되는 용어는 파도와 무늬(반파)입니다. 그러나 드물게 표면 평탄도가 미크론(0.001mm) 단위의 기계적 설명선으로 지정될 수도 있습니다. 일반적으로 사용되는 두 가지 사양, 즉 PV(Peak to Valley)와 RMS의 차이점을 구별하는 것이 중요합니다. PV는 오늘날 사용되는 가장 널리 사용되는 평탄도 사양입니다. RMS는 전체 광학을 고려하고 이상적인 형태와의 편차를 계산하므로 표면 평탄도를 보다 정확하게 측정합니다. Jiujon은 632.8nm의 레이저 간섭계를 사용하여 광학 평면의 표면 평탄도를 측정합니다.
양면 기계
사용 가능한 조리개라고도 알려진 클리어 조리개가 중요합니다. 일반적으로 광학 장치는 85% 투명 조리개로 지정됩니다. 더 큰 투명 조리개가 필요한 광학 장치의 경우 생산 공정 중에 성능 영역을 부품 가장자리에 더 가깝게 확장하도록 주의를 기울여야 하므로 제작이 더 어렵고 비용이 많이 듭니다.
평행 또는 쐐기형
필터, 플레이트 빔 스플리터, 창과 같은 구성 요소는 매우 높은 평행도가 요구되는 반면, 프리즘과 웨지는 의도적으로 고정되어 있습니다. 뛰어난 평행성을 요구하는 부품의 경우(Jiujon은 ZYGO 간섭계를 사용하여 평행성을 측정합니다.
ZYGO 간섭계
웨지와 프리즘은 허용 오차가 까다로운 각진 표면이 필요하며 일반적으로 피치 폴리셔를 사용하여 훨씬 느린 공정을 통해 처리됩니다. 각도 공차가 엄격해지면 가격이 높아집니다. 일반적으로 웨지 측정에는 자동 시준기, 각도계 또는 좌표 측정 기계가 사용됩니다.
피치 폴리셔
치수 및 공차
크기는 다른 사양과 함께 사용할 장비의 크기와 함께 최상의 처리 방법을 결정합니다. 평면 광학은 어떤 모양이든 가능하지만 원형 광학은 원하는 사양을 더 빠르고 균일하게 달성하는 것 같습니다. 과도하게 조여진 크기 공차는 정밀한 맞춤이나 단순한 실수로 인해 발생할 수 있습니다. 둘 다 가격에 부정적인 영향을 미칩니다. 베벨 사양은 때때로 지나치게 강화되어 가격이 인상되기도 합니다.
표면 품질
표면 품질은 문서화되고 보편적으로 허용되는 표준에 따라 외관(스크래치 파기 또는 표면 결함이라고도 함)과 표면 거칠기에 의해 영향을 받습니다. 미국에서는 MIL-PRF-13830B가 주로 사용되는 반면, ISO 10110-7 표준은 전 세계적으로 사용됩니다.
표면 품질 검사
검사자 간, 공급업체 간 가변성으로 인해 둘 사이의 스크래치 발굴을 연관시키기가 어렵습니다. 일부 회사는 고객의 검사 방법 측면(예: 조명, 반사 대 투과로 부품 보기, 거리 등)을 연관시키려고 노력하지만, 더 많은 제조업체는 제품을 한 단계 또는 두 단계로 과잉 검사하여 이러한 함정을 피합니다. 고객이 지정한 것보다 스크래치 발굴이 더 좋습니다.
수량
대부분의 경우 수량이 적을수록 개당 처리 비용이 높아지고 그 반대의 경우도 마찬가지입니다. 수량이 너무 적으면 원하는 사양을 달성하기 위해 기계를 적절하게 채우고 균형을 맞추기 위해 구성 요소 그룹을 처리해야 할 수 있으므로 로트 비용이 필요할 수 있습니다. 목표는 각 생산 실행을 극대화하여 가능한 최대 수량에 대해 처리 비용을 상각하는 것입니다.
코팅기입니다.
피치 폴리싱은 부분파 표면 평탄도 및/또는 향상된 표면 거칠기를 지정하는 요구 사항에 일반적으로 사용되는 시간이 많이 소요되는 프로세스입니다. 양면 연마는 결정론적이며 몇 시간이 소요되는 반면, 피치 연마는 동일한 수량의 부품에 대해 며칠이 걸릴 수 있습니다.
투과된 파면 및/또는 전체 두께 변화가 기본 사양인 경우 양면 연마가 가장 좋은 반면, 반사된 파면이 가장 중요한 경우 피치 연마기에서의 연마가 이상적입니다.
게시 시간: 2023년 4월 21일
